4月26日，仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上，举行首颗16G高性能车载SerDes芯片产品发布会，基于深邃的行业思考和行动能力，以及强大的科技创新能力，为行业奉献一颗性能强大的“中国芯”，吸引了业内众多嘉宾与媒体的关注。

当前汽车新能源和智能网联技术蓬勃发展，国际形势对供应链带来新挑战。SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术，具有巨大的市场潜力和发展空间。面对芯片行业马太效应的挑战，仁芯科技积极应对、努力破局，始终坚持创新驱动，致力于为客户提供高性能、高质量的芯片产品。

仁芯科技此次发布车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。

此外，仁芯科技不仅注重与客户的合作共赢，也致力于与员工、供应商和社会的和谐发展。这种以人为本、合作共赢的理念得到了在场嘉宾的高度认可。

目前，R-LinC已经成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，在这项由仁芯科技联手索尼奉献的革命性创新中，R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力，完美契合业内最强传感器的数据通信需求。

理解客户的需求，做能为客户带来价值的产品！党伟光表示，在“成人达己，达己成人“的理念的指引下，仁芯期待在众多产业合作伙伴的支持和帮助下，扎扎实实做好每一件事，实现仁芯所向致远的梦想！