2026中国汽车供应链大会于10月19 21日在河南开封举办。10月21日上午，在大会主题会议三“汽车芯片发展论坛”上，国家新能源汽车技术创新中心技术标准化部部长吴倩围绕汽车芯片标准现状与发展趋势做主题分享。她系统梳理了国内外汽车芯片标准化建设进展，并指出，标准是打通芯片设计、测试评价与整车应用的重要桥梁，下一步行业要迭代更新标准体系，推进RISC V、Chiplet等前沿技术标准建设，积极参与国际标准化工作，以标准构筑产业互信，助力汽车芯片产业高质量发展。

吴倩介绍，国家新能源汽车技术创新中心作为国家级汽车技术创新平台，围绕汽车芯片的标准、测试、认证、管理四大维度，搭建汽车芯片应用验证与质量管理两大体系，牵头参与多项国家标准、行业标准与团体标准，联合多家车企共建汽车芯片联合实验室，支撑国内汽车芯片产业链上下游协同发展。

在国际标准层面，目前汽车芯片相关标准化主体主要包含ISO、IEC、IEEE三大组织。ISO重点输出芯片功能安全指南；IEC聚焦各类车载接口标准；IEEE在今年6月成立了全球唯一专门面向汽车芯片的标准化组织，国创中心担任该组织主席单位，成员涵盖中、美、德、日多国整车、零部件、芯片企业，美国、欧洲也形成AEC Q、AQG324等一批行业广泛使用的芯片测试、碳化硅模块测试基准。

国内方面，多类标准化机构共同参与汽车芯片标准研制。2024年1月工信部正式发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》，搭建起由基础、通用、产品技术应用、匹配四大板块构成的完整标准框架，覆盖十大类汽车芯片，贯通芯片基础定义、器件规范、上车匹配全流程。截至目前，国内汽车芯片已发布标准60项，在研118项，今年新发布底盘控制芯片、自动驾驶计算芯片、智能座舱计算芯片等多项行业标准。中国汽车工业协会汽车芯片专委会已有100余家成员单位，实现团体标准双编号立项发布机制。

谈及汽车芯片标准化未来发展趋势，吴倩提出三大方向。第一，迭代完善现有标准体系。伴随AI、芯片技术快速迭代，启动搭建RISC V、Chiplet子标准体系，从实时性、功能安全、信息安全、多域异构融合、开源生态兼容性出发，结合智驾、座舱、底盘等五大车载应用场景补齐标准供给。

第二，大力推进汽车芯片标准国际化。当前国际汽车芯片标准大多集中在可靠性、功能安全领域，信息安全、电磁兼容、芯片性能领域国际标准仍存在空白，依托IEEE汽车芯片标准化平台，开展全球产业调研，输出技术白皮书，分步推进国际标准研制，适配中国汽车、芯片企业出海需求。

第三，布局新技术、新工艺、跨场景标准研究。针对存储芯片、磁性随机存储器、整车道路匹配试验等方向开展标准研制；同时探索车规芯片向具身智能机器人延伸的跨场景标准，拓展车规芯片技术的应用边界。

吴倩表示，标准的核心价值在于建立产业互信，打通芯片企业与整车企业之间的技术鸿沟，随着技术快速演进，标准体系也需要持续动态更新，以标准化建设带动国产汽车芯片产业整体进步。