近日，我们从相关渠道了解到，高合HiPhi Z将在6月21日发布，或推出普通版、四座版及 GT 赛道版几个版本，售价区间或在 60-100万之间，但目前暂无官方消息。新车原定于4月份2022北京车展发布并开启预售，但因疫情而推迟，按照计划，新车将在2022年内交付。

高合HiPhi Z是高合汽车全新旗舰轿车，采用了非常夸张的科幻设计风格。全球首创星环ISD光幕系统(环绕ISD灯组)、电磁NT对开门(NT对开门)、呼吸鳞甲格栅（AGS主动进气格栅）、空气悬浮尾翼(后主动扰流板尾翼)、柔性战甲轮毂(22寸轮毂设计)，使其整体造型的运动气息更加浓郁。贯穿式日行灯和尾灯均设有可编程的交互灯语系统，可以展示多种图案，不仅有趣好玩，而且还可以传递信息，提醒过往车辆路人。

新车车门并没有采用HiPhi X的展翼门，而是设为对开门，而且4月首辆白车身下线时，高合官方表示，概念车中的对开门进行了保留，为了更好地兼顾安全性与车身耐久度，工程师们通过优化车身结构设计、对开门的支撑及铰接结构，使得对开门的使用寿命达10万次以上。

车身侧面并没有复杂的腰线设计，取而代之的是两块异形交互屏幕，该屏幕不仅可以自定义显示问候语等内容，在车门开启时还会显示流动警示灯，用来提醒周围的交通参与者。

高合HiPhi Z实车图上，我们可以看到在白车身阶段特别提到的，即车身侧面的黑色饰板处，是在车身两侧勾勒出两条不规则且圆滑流畅的长条形凹槽。

尾部的设计也同样富有未来感，双段式的贯穿式尾灯，中间配有“HiPhi”英文标识，车尾后包围两侧的密幅式LED光源与前包围相呼应，整体搭配整体让新车层次感得到很好的展现。

该车采用数字机甲座舱，幻彩面料配合银河光带及发光面板，极具未来科技感。高通8155车机芯片，驾驶辅助芯片采用了超高算力的英伟达Drive Orin-X全新一代芯片。此外，新车配有航空级的双冗余系统，在感知、计算、通讯、制动、转向、电源层面都有两套设备同时运行，所有细分场景上都具备安全停车机制，主动守护驾乘者的安全。

在数字座舱的中心，是全球首款多轴位移的车载数字机器人HiPhi Bot，HiPhi Bot的出现是对传统内饰设计的又一次革新，也是高合将高智能多维自动感应系统首次应用到量产车型中。

智能配置方面，高合HiPhi Z配备了2个前向800万像素高清摄像头（1个前向200万像素的备用摄像头），1个后视200万像素摄像头，5个毫米波雷达，1个激光雷达以及4个侧向摄像头等31个驾驶辅助传感器，同时还有高精度地图与定位模块配合，让自动驾驶辅助功能更加强大。