汽车电子巨头聚首成都 畅想数字时代车生活

　　成都2013年8月14日电 /美通社/ -- 由成都高新区管理委员会主办、成都天府软件园协办的“2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会”将于2013年8月22日在成都新东方千禧大酒店举行。本届峰会邀请到来自一汽、福田、瑞萨、比亚迪、德州仪器、哈曼车载娱乐系统等行业领先公司的技术领袖，以及来自车载信息服务产业应用联盟、中国汽车技术研究中心的专家，共计300余位业内精英共聚一堂，分享其经验和发展策略，共谋产业黄金时代的新方向。

　　由成都高新区管理委员会主办、成都天府软件园协办的“2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会”将于2013年8月22日在成都新东方千禧大酒店举行。用钥匙遥控汽车、车辆自动停泊、车载互动娱乐系统……这些极具未来感的高科技产品已经慢慢侵入我们的生活，汽车不再是简单的行驶工具而是一个智能化空间。业界把主要涉及车载人机交互的平台、控制系统、传感器以及远程信息交互等设备统称为汽车电子产品。比亚迪董事长王传福在内部一直强调未来汽车的两大方向：电动化和电子化。现在，汽车电子产业正在成长为相对独立的新兴支柱产业，并且形成了巨大经济规模效应。此时，给汽车电子产业链搭建一个高端与深度的沟通交流平台，把握黄金时代新变革与新机遇就显得尤其重要。

　　业界大佬共商产业趋势

　　作为中国专注于汽车电子及最新半导体技术应用的专业会议，本峰会已成功举办两届，在引领新行业趋势与变革，打造中国汽车电子产业发展最佳风向标方面获得了参会嘉宾的充分肯定。在此基础上，今年的峰会邀请到更多重量级嘉宾现身以汽车电子最新技术、市场发展、产业趋势为主线展开讨论。

　　本次峰会得到了业内各个细分产业的大力支持：运营商方面，移动、电信、联通等大佬悉数到场;整车商一汽、长安、比亚迪等对本次大会尤为关心，纷纷派出重量级嘉宾濒临现场;此外，来自哈曼、德尔福、意法半导体、英飞凌、Electrobit、瑞萨等零部件、半导体、嵌入式软件等企业的高管也将全数参会。

　　技术领袖探讨最新科技成果

　　根据电子行业研究机构IMS Research公司近日发布报告称，2020年全球汽车电子市场产业规模预计将达到2400亿美元，与2010年的1570亿美元相比将提升50%。于此同时，中国汽车电子市场也呈现高速膨胀的发展趋势，2012年其市场规模预估已突破3000亿元人民币。并且随着车联网、移动互联网等新兴技术的发展，新一代汽车在安全、娱乐、舒适、环保和节能方面又获得长足进步，势必又将推动汽车半导体产品在汽车中得到更多的应用。由此可见，2013年我国汽车电子及半导体市场就将进入崭新的黄金时代。

　　近年来，关于汽车电子的最新科研结果不断出炉。这些技术结晶中哪些更具有转化价值?哪些在转化过程中遭遇了瓶颈?哪些曾经炒得沸沸扬扬的新技术到头来只是鸡肋?“2013中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会”将分两个专题对此展开讨论。一方面与会的技术领袖们围绕半导体技术创新来探讨汽车在安全、娱乐、舒适以及节能、环保方面的发展。另一方面，他们还将从车联网的角度来商讨汽车在向智能、娱乐、互联发展的过程中将面临什么样的机遇与挑战。